激光锡球焊接设备（芯片引脚微焊接系统）
适用于
主要对FPC、PCB板上的微引脚进行非接触式焊接 主要由视觉系统、激光与控制系统、喷嘴系统等组成
产品优势
●采用多轴智能平台，配合高精度CCD定位及监控系统 ●对电子件及其他精密件进行非接触方式进行焊接，焊接精度
高精度CCD定位
非接触式焊接
所属分类：
光学设备
产品详情
采用多轴智能平台，配合高精度CCD定位及监控系统
对电子件及其他精密件进行非接触方式进行焊接，焊接精度
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铁壳自动线激光自动焊接机
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技术成熟：高端智能手机摄像头模组工厂批量生产设备 运用灵活：机台尺寸不大，可单机使用，可架设到线体联动使用 高产高效：每小时产能≥800/h，良率≥99.5%
实现高精度贴膜，及自动倒盘功能，极大节省人力
将胶水点到底座后，将磁铁吸附后进行贴合，磁铁尺寸2*9mm。
实现最小膜材1.7*4mm的窄长膜材的贴附； 主要将保护泡棉贴合到产品内部，贴合区域狭小等。
●首次实现在传量产，解决工序上产品的人工搬运漏固化、产品移位问题； ●可以自由调节烘烤时间( 支持90分钟在线供烤 )； ●直接对产品载具背面进行加热，从而实现胶水的固化
●拥有CCM sensor清洗可确保摄像头的拍照效果，防止拍照白点和黑点的出现； ●目前国内市场该设备的占有率90%； ●生产良率比同行业设备高0.5%以上； ●支持多种来料状态
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